王永光，苏州大学教授、博士生导师，曾在悉尼大学，新南威尔士大学开展访问学者。从事超精密加工、机械摩擦磨损与润滑研究。入选江苏省科技副总、江苏省双创人才。担任中国机械工程学会机械设计分会委员、江苏省摩擦学会常务委员。致力于面向第三代半导体晶圆的原子/分子级超精密加工制造的研究，在金属布线、氮化镓、碳化硅、硅片等晶圆的原子级化学机械抛光加工领域开展了深入研究并取得了重要成果。先后主持国家自然科学基金面上2项和青年项目1项，省部级项目5项，企业产学研项目20余项等科研项目。作为第一/通讯作者在Science Bulletin、Applied Surface Science、Tribology International、Journal of Manufacturing Processes、中国科学、摩擦学学报等国内外重要期刊上发表SCI论文50余篇。应邀在国内学术会议上做特邀报告3次，授权发明专利22件（PCT 1件）。获江苏省科学技术奖二等奖(排名2)、湖南省自然科学奖二等奖(排名2)、中国商业联合会科学技术奖二等奖(排名1)、第九届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛江苏省选拔赛一等奖指导教师等荣誉。
国家自然基金同行评审专家
江苏省机械工程学会摩擦学分会委员
稀土学会抛光专业委员会委员
江苏省重大项目评审专家
机械摩擦磨损与润滑
材料表面/界面科学与工程
极端制造-超精密抛光
智能制造
主持了有关超精密抛光和陶瓷涂层等相关的科研项目。
如：国家自然科学基金面上项目、国家自然基金青年基金、中国博士后基金，江苏省博士后基金、中央高校基本科研业务费专项基金、教育部留学回国启动基金、清华大学摩擦学国家重点试验室开放基金、苏州大学“䇹政基金”、参加教育部高等教育司2019年产学合作协同育人项目等。
2019年度江苏省科学技术奖二等奖 （排名2）
2019年度湖南省自然科学奖二等奖 （排名2）
2016年中国商业联合会科学技术奖二等奖（排名1）
主持项目
·国家自然科学基金面上项目(52375458)：低压力下氮化镓晶圆电化学机械抛光液设计及材料原子级去除机制
·国家自然科学基金面上项目(51775360)：弱钝化薄膜设计及碱性下铝低压力平坦化材料高效去除机制
·国家自然科学基金青年基金项目(51005102)：无亚表层损伤的水基微/纳超精密抛光的关键技术与机理
·中国第57批博士后科学基金(2015M571800)
·2014年江苏省博士后科学基金(1402121C)
·教育部留学回国启动基金(20111139)
·中央高校基本科研业务费专项基金 (JUSRP10909)
·中国第49批博士后科学基金(20110491366)
·2010年江苏省博士后科学基金(1002028C)
·清华大学摩擦学国家重点实验室开放基金 (SKLTKF10B04)
·企业横向委托项目若干
主要参与项目
·国家自然科学基金委员会-中国民航局民航联合研究基金（U1533101）
·江苏省自然科学基金面上项目(BK20141194)
·国家自然科学基金-青年科学基金项目(11402156)
·江苏省高校自然科学研究--面上项目(14KJB130004)
目前在读研究生7人，欢迎对本领域感兴趣的博士和硕士研究生加盟。
液压与气压传动
弹性力学及有限元法
实验设计与数据处理
1. Rui Zhu,Tianyu Zhang , Qingyu Yao , Yang Peng, Feng Cheng, Zirui Wang, Yongguang Wang, Xiaolong Lu, Chuanyang Wang, Yongwu Zhao. Atomistic mechanisms of SiC electrochemical mechanical polishing in aqueous H2O2: A ReaxFF molecular dynamics study.Journal of Manufacturing Processes.2025,136: 56-67 （IF: 6.262 中科院一区ToP）
2. Zirui Wang, Yuguang Zhu, Ronghao Ren, Tianyu Zhang, Yang Peng, Yongguang Wang, Xiaolong Lu, Chuanyang Wang. Insight into the atomic-scale material removal of 4H-SiC electrochemical mechanical polishing (ECMP) using graphene oxide. Tribology International. 2025，210：110803 （IF: 6.2 中科院一区 ToP）
3. Zirui Wang, Yuguang Zhu, Yang Peng, Tianyu Zhang , Yongguang Wang, Qingsheng Liu, Haidong He, Chuanyang Wang. Cavitation-driven nanosecond laser irradiation assisted chemical–mechanical-polishing (CMP) for atomic-scale material removal of 4H-SiC. Optics and Laser Technology. 2025, 191:113328（IF: 4.6 中科院二区 ToP）
4. Yang Peng,Zirui Wang,Qingyu Yao,Feng Cheng,Tianyu Zhang,Yuguang Zhu,Yongguang Wang,Chuanyang Wang. Revealing Mechanisms of an Eco-Friendly GaN Electrochemical Mechanical Removal Process Modified with Green Fenton Reaction.Langmuir.2025, （IF: 3.608 中科院二区）
5. Xiaoman Shi, Hongwei Li, Huaijun Guan, Dongsheng Li, Chuanyang Wang, Yongguang Wang, Xiaolong Lu. Tribological behavior of polydopamine-modified boron nitride nanoplatelets-reinforced silicate ceramic coatings.Ceramics International. 2025, 51(12):16224-16233（IF: 5.2 中科院一区ToP）
6. Zirui Wang, Yongguang Wang, Haidong He, Feng Chen, Jiacen Shi, Yang Peng, Tianyu Zhang, Rui Zhu. Nanosecond laser irradiation assisted chemical mechanical polishing (CMP) process for promoting material removal of single crystal 4H–SiC. Ceramics International.2024,50(19): 34702-34709.（IF: 5.2 中科院一区ToP）
7. Wang Zirui, Yao Qingyu, Sun Ping, Wang Yongguang, Fan Cheng. Friction Properties and Mechanism of Aluminum Sheets Under an Eco-Friendly CMCS Lubrication Condition. TRIBOLOGY LETTERS. 2024,72:27
8. Guang Xia, Zirui Wang , Qingyu Yao, Ping Sun, Huaijun Guan,Yongguang Wang, Cheng Fan, Da Bian, Dog Zhao, Yongwu Zhao. Modeling of material removal rate considering the chemical mechanical effects of lubricant, oxidant, and abrasive particles for aluminum chemical mechanical polishing at low pressure. Wear,2023, 530–531:205023 （IF: 5.0 中科院一区ToP)
9. Cheng Fan, Kaixuan Liu, Yongguang Wang, Lei Zhang, and Lining Sun.Nano-indentation and nano-scratch of flexible intraocular lens material at the molecular scale. Acta Mechanica Sinica，2023,39： 122331 （IF: 3.5 中科院二区）
11. Zhao Ding, Shiwei Niu, Qingyu Yao, Yongguang Wang, Huaijun Guan, Dong Zhao and Zexin Yu. Effects of Chemical-Electrical and Mechanical Parameters on Electrical-induced Chemical Mechanical Polishing of GaN. ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2021,10 (12):124004
12. Huaijun Guan , Shiwei Niu , Yongguang Wang, et al. Synergetic effect of H2O2 and PTA on the microscratch and indentation of GaN wafer with electricity. Tribology International, 2021, 158: 106941 （IF: 6.2 中科院一区 ToP）
13. Sun P, Wang Y, Liu P, et al. Synergetic effect of 1,2,4-triazole and glycine on chemical mechanical planarization of aluminum at low polishing pressure in an eco-friendly slurry[J]. ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2020, 9(3): 034003. （SCI/EI, IF: 2.142）
14. Wang Y, Zhu Y, Zhao D, Bian D. Nanoscratch of aluminum in dry, water and aqueous H2O2 conditions. Applied Surface Science, 2019,464229. （IF: 6.7 中科院一区 ToP）
15. Liu Y, Bian D, Zhao Y, Wang Y. Anti-corrosion performance of chemically bonded phosphate ceramic coatings reinforced by nano-TiO2. Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials, 2018,86208. （IF: 3.9 中科院二区）
16. Zhao D, Wang C, Chen Y, Wang Y. Phase composition, structural, and plasma erosion properties of ceramic coating prepared by suspension plasma spraying. International Journal of Applied Ceramic Technology, 2018,15(6):1388. （SCI/EI, IF: 1.165）
17. Wang Y, Chen Y, Zhao D, Lu X, Liu W, Qi F, Chen Y. Deformation mechanism of CrN/nitriding coated steel in wear and nano-scratch experiments under heavy loading conditions. Applied Surface Science, 2018,447100. （IF: 6.7 中科院一区 ToP）
18. Wang Y, Chen Y, Zhao Y, Min P, Qi F, Liu X, Zhao D. Chemical mechanical planarization of Al alloy in alkaline slurry at low down pressure. Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2017,28(4):3364. （SCI/EI, IF: 2.324）
19. Wang Y, Chen Y, Zhao Y, Zhao D, Zhong Y, Qi F, Liu X. A reinforced organic-inorganic layer generated on surface of aluminium alloy by hybrid inhibitors. Journal of Molecular Liquids, 2017,225510. （IF: 6.0 中科院二区）
20. Wang Y, Chen Y, Qi F, Zhao D, Liu W. A material removal model for silicon oxide layers in chemical mechanical planarization considering the promoted chemical reaction by the down pressure. Tribology International, 2016,93(A):11. （IF: 6.2 中科院一区 ToP）
21. Wang Y, Chen Y, Qi F, Xing Z, Liu W. A molecular-scale analytic model to evaluate material removal rate in chemical mechanical planarization considering the abrasive shape. Microelectronic Engineering, 2015,13454. （SCI/EI, IF：2.020）
22. Wang Y, Chen Y, Zhao Y. Chemical mechanical planarization of silicon wafers at natural pH for green manufacturing. International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, 2015,16(9):2049. （SCI/EI, IF: 1.661）
23. Wang Y, Zhao YW, Chen X. Chemical Mechanical Planarization from Macro-Scale to Molecular-Scale. Materials and Manufacturing Processes, 2012,27(6):641. （SCI/EI, IF：2.669）
24. Wang Y, Ni Z, Chen G, Chen A, Su Y, Zhao Y. Effect of the number of layers on the bond strength for multi-layer brittle coating-substrate system. Science China-Technological Sciences, 2012,55(10):2936. （IF: 4.6 中科院二区）
25. Wang YG, Zhang LC, Biddut A. Chemical effect on the material removal rate in the CMP of silicon wafers. Wear, 2011,270(3-4):312. （SCI/EI, IF: 5.0 中科院一区 ToP）
26. Wang Y, Zhao Y, An W, Ni Z, Wang J. Modeling effects of abrasive particle size and concentration on material removal at molecular scale in chemical mechanical polishing. Applied Surface Science, 2010,257(1):249. （IF: 6.7 中科院一区 ToP）
27. Wang YG, Zhang LC. On the Chemo-Mechanical Polishing for Nano-Scale Surface Finish of Brittle Wafers. Recent Patents On Nanotechnology, 2010,4(2):70. （SCI/EI, IF: 1.475）
28. Wang Y, Zhao Y, Jiang J, Li X, Bai J. Modeling effect of chemical-mechanical synergy on material removal at molecular scale in chemical mechanical polishing. Wear, 2008,265(5-6):721. （SCI/EI, IF: 5.0 中科院一区 ToP）
29. Wang Y, Zhao Y. Research on the molecular scale material removal mechanism in chemical mechanical polishing. Science Bulletin （原Chinese Science Bulletin）, 2008,53(13):2084.（IF: 18.9 中科院一区 ToP）
30. Wang Y, Zhao Y, Li X. Modeling the effects of abrasive size, surface oxidizer concentration and binding energy on chemical mechanical polishing at molecular scale. Tribology International, 2008,41(3):202. （IF: 6.2 中科院一区 ToP）
31. Wang Y, Zhao Y. Modeling the effects of oxidizer, complexing agent and inhibitor on material removal for copper chemical mechanical polishing. Applied Surface Science, 2007,254(5):1517. （IF: 6.7 中科院一区 ToP）
32. Wang Y, Zhao Y, An W, Wang J. Modeling the effects of cohesive energy for single particle on the material removal in chemical mechanical polishing at atomic scale. Applied Surface Science, 2007,253(23):9137. （IF: 6.7 中科院一区 ToP）
33. Wang Y, Zhao Y, Gu J. A new nonlinear-micro-contact model for single particle in the chemical-mechanical polishing with soft pad. Journal of Materials Processing Technology, 2007,183(2-3):374. （IF: 6.3 中科院一区 ToP）
34. 钮市伟，陈瑶，王永光,等. 氮化镓晶片的化学机械抛光工艺[J]. 科学技术与工程，2020，20（19）：7639-7643
35. 朱玉广，王永光，钮市伟,等. 低压力下环保型络合剂和氧化剂对铝合金化学机械抛光的影响[J]. 金刚石与磨料磨具工程，2020，40（1）：74-78
36. 朱玉广，谢雨君，王永光,等. 磨粒和抛光垫对铝合金化学机械抛光性能的影响[J]. 科学技术与工程，2020，20（16）：6424-6428
37. 寇青明，钮市伟，王永光,等. 添加剂对电诱导GaN晶片化学机械抛光的影响[J]. 润滑与密封，2020，45（2）：110-114
38. 王永光, 吴中华, 赵永武, 陈瑶, 刘萍, 陆小龙, 朱玉广. 超声波协同作用下非离子表面活性剂对铝合金抛光后清洗的影响. 上海交通大学学报, 2018(05):582.（EI检索）
39. 王永光, 陈瑶, 赵永武, 杨大林, 王宏跃. 基于遗传算法优化神经网络的镁合金化学机械抛光材料去除模型. 润滑与密封, 2016(11):6.
40. 王永光, 倪自丰, 陈国忠, 陈安琪, 马松涛, 赵永武. 胶粘陶瓷涂层中氧化锌含量对涂层显微组织的影响. 材料保护, 2013(05):60.
41. 王永光, 倪自丰, 陈国忠, 陈安琪, 苏永帅, 赵永武. 涂层层数对硬脆涂层构件结合强度的影响. 中国科学:技术科学, 2012(10):1238.（SCI/EI检索）
42. 王永光, 赵永武, 肖卫东. 等离子弧表面淬火钢件的摩擦特性及耐蚀性. 润滑与密封, 2011(02):22.
43. 王永光, 赵永武, 陈广, 倪自丰. 平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响. 电镀与涂饰, 2010(11):8.
44. 王永光, 赵永武. 化学机械抛光材料分子去除机理的研究. 科学通报, 2008(03):359.（SCI/EI检索）
45. 王永光, 赵永武. 基于分子量级的化学机械抛光材料去除机理. 半导体学报, 2007(02):308.（EI检索）
46. 王永光, 赵永武, 吴燕玲, 雒建斌. 超精密抛光材料的非连续去除机理. 中国机械工程, 2007(09):1032.（EI检索）
47. 王永光, 赵永武. 基于分子量级的化学机械抛光界面动力学模型研究. 摩擦学学报, 2007(03):259.（EI检索）
热忱欢迎对超精密加工、摩擦学与表面工程感兴趣的企业、科研院所与研究生合作开发。
王永光，苏州大学教授、博士生导师，曾在悉尼大学，新南威尔士大学开展访问学者。从事超精密加工、机械摩擦磨损与润滑研究。入选江苏省科技副总、江苏省双创人才。担任中国机械工程学会机械设计分会委员、江苏省摩擦学会常务委员。致力于面向第三代半导体晶圆的原子/分子级超精密加工制造的研究，在金属布线、氮化镓、碳化硅、硅片等晶圆的原子级化学机械抛光加工领域开展了深入研究并取得了重要成果。先后主持国家自然科学基金面上2项和青年项目1项，省部级项目5项，企业产学研项目20余项等科研项目。作为第一/通讯作者在Science Bulletin、Applied Surface Science、Tribology International、Journal of Manufacturing Processes、中国科学、摩擦学学报等国内外重要期刊上发表SCI论文50余篇。应邀在国内学术会议上做特邀报告3次，授权发明专利22件（PCT 1件）。获江苏省科学技术奖二等奖(排名2)、湖南省自然科学奖二等奖(排名2)、中国商业联合会科学技术奖二等奖(排名1)、第九届中国国际“互联网+”大学生创新创业大赛江苏省选拔赛一等奖指导教师等荣誉。
国家自然基金同行评审专家
江苏省机械工程学会摩擦学分会委员
稀土学会抛光专业委员会委员
江苏省重大项目评审专家
机械摩擦磨损与润滑
材料表面/界面科学与工程
极端制造-超精密抛光
智能制造
主持了有关超精密抛光和陶瓷涂层等相关的科研项目。
如：国家自然科学基金面上项目、国家自然基金青年基金、中国博士后基金，江苏省博士后基金、中央高校基本科研业务费专项基金、教育部留学回国启动基金、清华大学摩擦学国家重点试验室开放基金、苏州大学“䇹政基金”、参加教育部高等教育司2019年产学合作协同育人项目等。
2019年度江苏省科学技术奖二等奖 （排名2）
2019年度湖南省自然科学奖二等奖 （排名2）
2016年中国商业联合会科学技术奖二等奖（排名1）
主持项目
·国家自然科学基金面上项目(52375458)：低压力下氮化镓晶圆电化学机械抛光液设计及材料原子级去除机制
·国家自然科学基金面上项目(51775360)：弱钝化薄膜设计及碱性下铝低压力平坦化材料高效去除机制
·国家自然科学基金青年基金项目(51005102)：无亚表层损伤的水基微/纳超精密抛光的关键技术与机理
·中国第57批博士后科学基金(2015M571800)
·2014年江苏省博士后科学基金(1402121C)
·教育部留学回国启动基金(20111139)
·中央高校基本科研业务费专项基金 (JUSRP10909)
·中国第49批博士后科学基金(20110491366)
·2010年江苏省博士后科学基金(1002028C)
·清华大学摩擦学国家重点实验室开放基金 (SKLTKF10B04)
·企业横向委托项目若干
主要参与项目
·国家自然科学基金委员会-中国民航局民航联合研究基金（U1533101）
·江苏省自然科学基金面上项目(BK20141194)
·国家自然科学基金-青年科学基金项目(11402156)
·江苏省高校自然科学研究--面上项目(14KJB130004)
目前在读研究生7人，欢迎对本领域感兴趣的博士和硕士研究生加盟。
液压与气压传动
弹性力学及有限元法
实验设计与数据处理
1. Rui Zhu,Tianyu Zhang , Qingyu Yao , Yang Peng, Feng Cheng, Zirui Wang, Yongguang Wang, Xiaolong Lu, Chuanyang Wang, Yongwu Zhao. Atomistic mechanisms of SiC electrochemical mechanical polishing in aqueous H2O2: A ReaxFF molecular dynamics study.Journal of Manufacturing Processes.2025,136: 56-67 （IF: 6.262 中科院一区ToP）
2. Zirui Wang, Yuguang Zhu, Ronghao Ren, Tianyu Zhang, Yang Peng, Yongguang Wang, Xiaolong Lu, Chuanyang Wang. Insight into the atomic-scale material removal of 4H-SiC electrochemical mechanical polishing (ECMP) using graphene oxide. Tribology International. 2025，210：110803 （IF: 6.2 中科院一区 ToP）
3. Zirui Wang, Yuguang Zhu, Yang Peng, Tianyu Zhang , Yongguang Wang, Qingsheng Liu, Haidong He, Chuanyang Wang. Cavitation-driven nanosecond laser irradiation assisted chemical–mechanical-polishing (CMP) for atomic-scale material removal of 4H-SiC. Optics and Laser Technology. 2025, 191:113328（IF: 4.6 中科院二区 ToP）
4. Yang Peng,Zirui Wang,Qingyu Yao,Feng Cheng,Tianyu Zhang,Yuguang Zhu,Yongguang Wang,Chuanyang Wang. Revealing Mechanisms of an Eco-Friendly GaN Electrochemical Mechanical Removal Process Modified with Green Fenton Reaction.Langmuir.2025, （IF: 3.608 中科院二区）
5. Xiaoman Shi, Hongwei Li, Huaijun Guan, Dongsheng Li, Chuanyang Wang, Yongguang Wang, Xiaolong Lu. Tribological behavior of polydopamine-modified boron nitride nanoplatelets-reinforced silicate ceramic coatings.Ceramics International. 2025, 51(12):16224-16233（IF: 5.2 中科院一区ToP）
6. Zirui Wang, Yongguang Wang, Haidong He, Feng Chen, Jiacen Shi, Yang Peng, Tianyu Zhang, Rui Zhu. Nanosecond laser irradiation assisted chemical mechanical polishing (CMP) process for promoting material removal of single crystal 4H–SiC. Ceramics International.2024,50(19): 34702-34709.（IF: 5.2 中科院一区ToP）
7. Wang Zirui, Yao Qingyu, Sun Ping, Wang Yongguang, Fan Cheng. Friction Properties and Mechanism of Aluminum Sheets Under an Eco-Friendly CMCS Lubrication Condition. TRIBOLOGY LETTERS. 2024,72:27
8. Guang Xia, Zirui Wang , Qingyu Yao, Ping Sun, Huaijun Guan,Yongguang Wang, Cheng Fan, Da Bian, Dog Zhao, Yongwu Zhao. Modeling of material removal rate considering the chemical mechanical effects of lubricant, oxidant, and abrasive particles for aluminum chemical mechanical polishing at low pressure. Wear,2023, 530–531:205023 （IF: 5.0 中科院一区ToP)
9. Cheng Fan, Kaixuan Liu, Yongguang Wang, Lei Zhang, and Lining Sun.Nano-indentation and nano-scratch of flexible intraocular lens material at the molecular scale. Acta Mechanica Sinica，2023,39： 122331 （IF: 3.5 中科院二区）
11. Zhao Ding, Shiwei Niu, Qingyu Yao, Yongguang Wang, Huaijun Guan, Dong Zhao and Zexin Yu. Effects of Chemical-Electrical and Mechanical Parameters on Electrical-induced Chemical Mechanical Polishing of GaN. ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2021,10 (12):124004
12. Huaijun Guan , Shiwei Niu , Yongguang Wang, et al. Synergetic effect of H2O2 and PTA on the microscratch and indentation of GaN wafer with electricity. Tribology International, 2021, 158: 106941 （IF: 6.2 中科院一区 ToP）
13. Sun P, Wang Y, Liu P, et al. Synergetic effect of 1,2,4-triazole and glycine on chemical mechanical planarization of aluminum at low polishing pressure in an eco-friendly slurry[J]. ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2020, 9(3): 034003. （SCI/EI, IF: 2.142）
14. Wang Y, Zhu Y, Zhao D, Bian D. Nanoscratch of aluminum in dry, water and aqueous H2O2 conditions. Applied Surface Science, 2019,464229. （IF: 6.7 中科院一区 ToP）
15. Liu Y, Bian D, Zhao Y, Wang Y. Anti-corrosion performance of chemically bonded phosphate ceramic coatings reinforced by nano-TiO2. Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials, 2018,86208. （IF: 3.9 中科院二区）
16. Zhao D, Wang C, Chen Y, Wang Y. Phase composition, structural, and plasma erosion properties of ceramic coating prepared by suspension plasma spraying. International Journal of Applied Ceramic Technology, 2018,15(6):1388. （SCI/EI, IF: 1.165）
17. Wang Y, Chen Y, Zhao D, Lu X, Liu W, Qi F, Chen Y. Deformation mechanism of CrN/nitriding coated steel in wear and nano-scratch experiments under heavy loading conditions. Applied Surface Science, 2018,447100. （IF: 6.7 中科院一区 ToP）
18. Wang Y, Chen Y, Zhao Y, Min P, Qi F, Liu X, Zhao D. Chemical mechanical planarization of Al alloy in alkaline slurry at low down pressure. Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2017,28(4):3364. （SCI/EI, IF: 2.324）
19. Wang Y, Chen Y, Zhao Y, Zhao D, Zhong Y, Qi F, Liu X. A reinforced organic-inorganic layer generated on surface of aluminium alloy by hybrid inhibitors. Journal of Molecular Liquids, 2017,225510. （IF: 6.0 中科院二区）
20. Wang Y, Chen Y, Qi F, Zhao D, Liu W. A material removal model for silicon oxide layers in chemical mechanical planarization considering the promoted chemical reaction by the down pressure. Tribology International, 2016,93(A):11. （IF: 6.2 中科院一区 ToP）
21. Wang Y, Chen Y, Qi F, Xing Z, Liu W. A molecular-scale analytic model to evaluate material removal rate in chemical mechanical planarization considering the abrasive shape. Microelectronic Engineering, 2015,13454. （SCI/EI, IF：2.020）
22. Wang Y, Chen Y, Zhao Y. Chemical mechanical planarization of silicon wafers at natural pH for green manufacturing. International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, 2015,16(9):2049. （SCI/EI, IF: 1.661）
23. Wang Y, Zhao YW, Chen X. Chemical Mechanical Planarization from Macro-Scale to Molecular-Scale. Materials and Manufacturing Processes, 2012,27(6):641. （SCI/EI, IF：2.669）
24. Wang Y, Ni Z, Chen G, Chen A, Su Y, Zhao Y. Effect of the number of layers on the bond strength for multi-layer brittle coating-substrate system. Science China-Technological Sciences, 2012,55(10):2936. （IF: 4.6 中科院二区）
25. Wang YG, Zhang LC, Biddut A. Chemical effect on the material removal rate in the CMP of silicon wafers. Wear, 2011,270(3-4):312. （SCI/EI, IF: 5.0 中科院一区 ToP）
26. Wang Y, Zhao Y, An W, Ni Z, Wang J. Modeling effects of abrasive particle size and concentration on material removal at molecular scale in chemical mechanical polishing. Applied Surface Science, 2010,257(1):249. （IF: 6.7 中科院一区 ToP）
27. Wang YG, Zhang LC. On the Chemo-Mechanical Polishing for Nano-Scale Surface Finish of Brittle Wafers. Recent Patents On Nanotechnology, 2010,4(2):70. （SCI/EI, IF: 1.475）
28. Wang Y, Zhao Y, Jiang J, Li X, Bai J. Modeling effect of chemical-mechanical synergy on material removal at molecular scale in chemical mechanical polishing. Wear, 2008,265(5-6):721. （SCI/EI, IF: 5.0 中科院一区 ToP）
29. Wang Y, Zhao Y. Research on the molecular scale material removal mechanism in chemical mechanical polishing. Science Bulletin （原Chinese Science Bulletin）, 2008,53(13):2084.（IF: 18.9 中科院一区 ToP）
30. Wang Y, Zhao Y, Li X. Modeling the effects of abrasive size, surface oxidizer concentration and binding energy on chemical mechanical polishing at molecular scale. Tribology International, 2008,41(3):202. （IF: 6.2 中科院一区 ToP）
31. Wang Y, Zhao Y. Modeling the effects of oxidizer, complexing agent and inhibitor on material removal for copper chemical mechanical polishing. Applied Surface Science, 2007,254(5):1517. （IF: 6.7 中科院一区 ToP）
32. Wang Y, Zhao Y, An W, Wang J. Modeling the effects of cohesive energy for single particle on the material removal in chemical mechanical polishing at atomic scale. Applied Surface Science, 2007,253(23):9137. （IF: 6.7 中科院一区 ToP）
33. Wang Y, Zhao Y, Gu J. A new nonlinear-micro-contact model for single particle in the chemical-mechanical polishing with soft pad. Journal of Materials Processing Technology, 2007,183(2-3):374. （IF: 6.3 中科院一区 ToP）
34. 钮市伟，陈瑶，王永光,等. 氮化镓晶片的化学机械抛光工艺[J]. 科学技术与工程，2020，20（19）：7639-7643
35. 朱玉广，王永光，钮市伟,等. 低压力下环保型络合剂和氧化剂对铝合金化学机械抛光的影响[J]. 金刚石与磨料磨具工程，2020，40（1）：74-78
36. 朱玉广，谢雨君，王永光,等. 磨粒和抛光垫对铝合金化学机械抛光性能的影响[J]. 科学技术与工程，2020，20（16）：6424-6428
37. 寇青明，钮市伟，王永光,等. 添加剂对电诱导GaN晶片化学机械抛光的影响[J]. 润滑与密封，2020，45（2）：110-114
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